Dr.-Ing. Jürgen Keller
FB 2 Duales Studium
Lehrbeauftragter
+49 173 9779159
Postanschrift
Hochschule für Wirtschaft und Recht Berlin
Alt-Friedrichsfelde 60
10315 Berlin
Besucheradresse
Campus Lichtenberg
Haus 1
Alt-Friedrichsfelde 60
10315 Berlin
Studium an der Universität Kaiserlautern. Dipl.-Ing. Maschinenbau und Verfahrenswesen 1991–1999
Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Promotion, 1999–2003
BTU Cottbus Lehrstuhl Polymermaterialien, Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Promotion, 1999–2003
AMIC Angewandte Micro-Messtechnik GmbH, Entwicklungsingenieur, 2003–2005 , Geschäftsführer 2005–heute
Bio-X Technologies GmbH, Geschäftsführer, 2013–heute
Zuverlässigkeit von mikrosystemtechnischen und elektronischen Systemen und Komponenten
FE-Simulationen zur Bewertung der Lebensdauer elektronischer Systeme
Werkstoffe der Mikrosystemtechnik
Verbundwerkstoffe
Materialprüfung
Bruchmechanik
Werkstoffe der Mikrosystemtechnik
Materialcharakterisierung
Materialmodelle
NanoTherm (EU FP7-ICT) - Innovative Nano and Micro Technologies for Advanced Thermo and Mechanical Interfaces
CarrICool (EU FP7-ICT) - Modular Interposer Architecture Providing Scalable Heat Removal, Power Delivery and Communication
Freiform (BMBF) - Verbundprojekt: Freiformsensorik für Smart-Items-Infrastrukturen in Produktionsumgebungen - FreiForm
Nano-Proxi (kmu-innovativ, BMBF) - Verbundprojekt: Thermisches Delaminationsdetektionsverfahren zur Analyse von nanofunktionalisierten Materialien und Grenzflächen basierend auf der 3-Omega-Methode (Nano-Proxi)
Zuverlässigkeit von elektronischen und mikrosystemtechnischen Systemen und Komponenten
Nanotechnologische Charakterisierungsmethoden
Finite Elemente Simulationen zur Zuverlässigkeitsbewertung von elektronischen Komponenten
Bruchmechanische Methoden
Optische Verformungsmessung mittels Grauwertkorrelationsmethoden
J. Keller, R. Mrossko, H. Dobrinski, J. Stürmann, R. Döring, R. Dudek, S. Rzepka, B. Michel, Effect of moisture swelling on MEMS packaging and integrated sensors, Microelectronics Reliability, Volume 53, Issues 9–11, September–November 2013, Pages 1648-1654,
Schulz, M.; Springborn, M.; Keller, J.; Michel, B.; Wunderle, B., "Advanced
mixed-mode bending test Experimental-numerical characterization of the critical energy release rate Gc including Mixed-Mode-Angle Ψ in interfaces under independent external loads," Proceedings of EuroSimE, 2013, vol., no., pp.1,9, 14-17 April 2013
R. Mrossko, C. Neeb, T. Hofmann, A. Neumann, J. Keller. „Thermal design of a high current circuit board for automotive applications”, in: Thermal investigations of ICs and systems (THERMINIC), 19th international workshop on, IEEE; 2013. p. 206–209.
Schulz M., Sheva S., Walter H., Mroßko R., Yang G., Keller J., Wunderle B., „In situ monitoring of interface delamination by the 3ω-Method“, Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2014, vol., no., pp.1,6.
Schindler-Saefkow F., Rost F., Schingale A., Wolf D., Wunderle B., Keller J., Michel B., Rzepka S., „Measurements of the mechanical stress induced in flip chip dies by the underfill and simulation of the underlying phenomena of thermal-mechanical and chemical reactions“, Electronnic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2014, vol., no., pp.1,6