Dr.-Ing. Jürgen Keller

Zuverlässigkeit von mikrosystemtechnischen und elektronischen Systemen und Komponenten

FE-Simulationen zur Bewertung der Lebensdauer elektronischer Systeme

Werkstoffe der Mikrosystemtechnik

Verbundwerkstoffe

Materialprüfung

Bruchmechanik

Studium an der Universität Kaiserlautern. Dipl.-Ing. Maschinenbau und Verfahrenswesen 1991–1999

Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Promotion, 1999–2003

BTU Cottbus Lehrstuhl Polymermaterialien, Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Promotion, 1999–2003

AMIC Angewandte Micro-Messtechnik GmbH, Entwicklungsingenieur, 2003–2005 , Geschäftsführer 2005–heute

Bio-X Technologies GmbH, Geschäftsführer, 2013–heute

Werkstoffe der Mikrosystemtechnik

Materialcharakterisierung

Materialmodelle

NanoTherm (EU FP7-ICT) - Innovative Nano and Micro Technologies for Advanced Thermo and Mechanical Interfaces

CarrICool (EU FP7-ICT) - Modular Interposer Architecture Providing Scalable Heat Removal, Power Delivery and Communication

Freiform (BMBF) - Verbundprojekt: Freiformsensorik für Smart-Items-Infrastrukturen in Produktionsumgebungen - FreiForm

Nano-Proxi (kmu-innovativ, BMBF) - Verbundprojekt: Thermisches Delaminationsdetektionsverfahren zur Analyse von nanofunktionalisierten Materialien und Grenzflächen basierend auf der 3-Omega-Methode (Nano-Proxi)

Zuverlässigkeit von elektronischen und mikrosystemtechnischen Systemen und Komponenten

Nanotechnologische Charakterisierungsmethoden

Finite Elemente Simulationen zur Zuverlässigkeitsbewertung von elektronischen Komponenten

Bruchmechanische Methoden

Optische Verformungsmessung mittels Grauwertkorrelationsmethoden

J. Keller, R. Mrossko, H. Dobrinski, J. Stürmann, R. Döring, R. Dudek, S. Rzepka, B. Michel, Effect of moisture swelling on MEMS packaging and integrated sensors, Microelectronics Reliability, Volume 53, Issues 9–11, September–November 2013, Pages 1648-1654,

Schulz, M.; Springborn, M.; Keller, J.; Michel, B.; Wunderle, B., "Advanced

mixed-mode bending test Experimental-numerical characterization of the critical energy release rate Gc including Mixed-Mode-Angle Ψ in interfaces under independent external loads," Proceedings of EuroSimE, 2013, vol., no., pp.1,9, 14-17 April 2013

R. Mrossko, C. Neeb, T. Hofmann, A. Neumann, J. Keller. „Thermal design of a high current circuit board for automotive applications”, in: Thermal investigations of ICs and systems (THERMINIC), 19th international workshop on, IEEE; 2013. p. 206–209.

Schulz M., Sheva S., Walter H., Mroßko R., Yang G., Keller J., Wunderle B., „In situ monitoring of interface delamination by the 3ω-Method“, Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2014, vol., no., pp.1,6.

Schindler-Saefkow F., Rost F., Schingale A., Wolf D., Wunderle B., Keller J., Michel B., Rzepka S., „Measurements of the mechanical stress induced in flip chip dies by the underfill and simulation of the underlying phenomena of thermal-mechanical and chemical reactions“, Electronnic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2014, vol., no., pp.1,6